【国务院:大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资】8月4日讯,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知,通知指出,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资,通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。
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